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      真空包裝袋常見的制袋問題

      發布時間:2018/11/21 13:30:14  閱讀量:574 次

      真空包裝袋在市場中的應用,能夠極大程度地延長包裝產品的保質期,且抑制包裝袋內細菌的滋生。
      要保證真空包裝袋的密封性,除了要在真空包裝袋生產選材時注意外,真空包裝袋的熱封也要嚴格把控,以確保真空包裝袋的制袋質量。真空包裝袋在熱封時也常因一些操作不當或其他因素導致出現各種各樣的制袋質量問題:
      其一,真空包裝袋熱封后熱封處脆弱。這一制袋質量故障可能由于熱封壓力過大,熱封溫度過高或熱封時間過長、薄膜基材強度差、熱封線未冷卻受力、熱封溫度過低或熱封壓力過低等原因造成。因而,在真空包裝袋選材時要考慮強度高的薄膜基材,并在熱封時將熱封壓力、熱封溫度和熱封時間調整至適當。
      其二,真空包裝袋熱封后熱封不良或熱封強度低。一般的,當熱封時電暈處理過度、薄膜基材自身強度不足或厚度不均勻、薄膜材質選用不當、熱封參數(熱封溫度、熱封壓力、熱封時間)不適宜等都可能造成上述問題。因而,除了根據包裝產品的不同類型選擇適合包裝的薄膜基材并確保薄膜強度和適當地調整熱封參數外,還應該注意熱封時的電暈處理強度。

      其三,真空包裝袋熱封后熱封處不均勻,主要由于熱封溫度控制不協調、熱封壓力不均勻等因素造成。因而,務必在生產真空包裝袋時控制熱封設備的溫度一致、熱封壓力均勻。
                         

                             


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